Сначала давайте объясним полные названия GOB и GOB. COB (Chip on Board) и GOB (Glue on Board) — это две технологии упаковки для светодиодных экранов, которые имеют значительные различия в процессе, производительности и сценариях применения. Следующие...
2025-02-10
Причина, по которой уличные светодиодные экраны стали первым выбором для брендов, тратящих много денег на рекламу, заключается в том, что они могут эффективно передавать информацию о бренде в сложных условиях и даже изменять визуальный опыт общественных пространств...
2025-02-10
1. Внешний осмотр Плоскостность: Проверьте, ровная ли поверхность дисплея и нет ли очевидных зазоров или неровностей между модулями. Цветовая согласованность: Наблюдайте, равномерны ли цвета каждого модуля и нет ли цветовых различий. Поверхностное...
2025-02-10
Сначала давайте объясним полные названия GOB и GOB. COB (Chip on Board) и GOB (Glue on Board) — это две технологии упаковки для светодиодных экранов, которые имеют значительные различия в процессе, производительности и сценариях применения. Следующие...
2025-02-10
Причина, по которой уличные светодиодные экраны стали первым выбором для брендов, тратящих много денег на рекламу, заключается в том, что они могут эффективно передавать информацию о бренде в сложных условиях и даже изменять визуальный опыт общественных пространств...
2025-02-10
Причина, по которой уличные светодиодные экраны стали первым выбором для брендов, тратящих много денег на рекламу, заключается в том, что они могут эффективно передавать информацию о бренде в сложных условиях и даже изменять визуальный опыт общественных пространств...
1. Внешний осмотр Плоскостность: Проверьте, ровная ли поверхность дисплея и нет ли очевидных зазоров или неровностей между модулями. Цветовая согласованность: Наблюдайте, равномерны ли цвета каждого модуля и нет ли цветовых различий. Поверхностное...
Сначала давайте объясним полные названия GOB и GOB. COB (Chip on Board) и GOB (Glue on Board) — это две технологии упаковки для светодиодных экранов, которые имеют значительные различия в процессе, производительности и сценариях применения. Следующие...
RU