Prima, spieghiamo i nomi completi di GOB e GOB. COB (Chip on Board) e GOB (Glue on Board) sono due tecnologie di imballaggio per schermi LED, che hanno significative differenze in termini di processo, prestazioni e scenari di applicazione. Di seguito viene fornita una dettagliata comparazione delle due:
1. Spieghiamo le loro differenze a partire dal processo di imballaggio
Principio tecnico dello schermo LED COB: Il chip LED è direttamente saldato alla scheda PCB e incapsulato mediante laminazione (resina epoxica o silicone), eliminando le fasi del supporto e della saldatura a riflusso tradizionali SMD.
Caratteristiche del processo di imballaggio dello schermo LED COB: Il chip è in contatto diretto con il substrato, la struttura è compatta, non ci sono giunti di saldatura esposti e la protezione è più forte.
Principio tecnico dello schermo LED GOB: Un layer di colla trasparente (come silicone ad alta trasmissione) viene applicato sulla superficie del modulo LED SMD tradizionale per formare una layer protettiva per migliorare la protezione.<br>
Caratteristiche del processo di imballaggio dello schermo LED GOB: Basato sul miglioramento del processo SMD, il problema della protezione insufficiente del SMD viene compensato con l'applicazione di colla.<br>
2. Differenze fondamentali<br>
Base tecnica: Lo schermo LED COB è un chip incapsulato direttamente e non ha supporto SMD. Lo schermo LED GOB si basa sul processo SMD, con rinforzo aggiuntivo di colla.<br>
Capacità di protezione: Lo schermo LED COB è impermeabile alla polvere, all'acqua, anturto e adatto a ambienti difficili. Lo schermo LED GOB offre una migliore protezione, ma le sue prestazioni di protezione sono inferiori rispetto al COB.<br>
Prestazioni di dissipazione del calore: Lo schermo LED COB utilizza un design di contatto diretto tra chip e PCB, che offre una migliore dissipazione del calore. Lo schermo LED GOB dipende dal design di dissipazione del calore SMD e la layer di colla potrebbe influire sulla dissipazione del calore.
Pixel pitch: Lo schermo COB LED può raggiungere una pitch di 0,63mm, ma lo schermo GOB LED è limitato dal processo SMD e la sua attuale pitch rimane a 1,25mm
Effetto visivo: Lo schermo COB LED non ha alone quando visualizza, angolo di visione ampio e colore uniforme, ma il livello di colla dello schermo GOB LED può causare una leggera dispersione della luce
Costo: Lo schermo COB LED ha un processo relativamente complesso e alto costo. Lo schermo GOB LED si basa sul miglioramento SMD e ha un costo relativamente basso.
Difficoltà di manutenzione: Lo schermo COB LED deve sostituire l'intero modulo, e lo schermo GOB LED ha un livello di colla, che aumenterà la difficoltà di manutenzione.
3. Scene d'applicazione
Schermo COB LED: adatto a scenari ad alta densità e affidabilità, come sale riunioni indoor, display medici e pubblicità commerciali di lusso.
Schermo GOB LED: adatto a ambienti outdoor o semi-outdoor (come palchi e stadi), progetti che richiedono una certa protezione ma hanno budget limitati.
4. Riepilogo dei vantaggi e svantaggi
Vantaggi dello schermo COB LED: alta protezione, alta densità, lunga durata, adatto alla futura tendenza Micro LED; lo svantaggio è il costo elevato.
Vantaggi dello schermo GOB LED: alto rapporto qualità-prezzo, protezione significativamente migliorata; lo svantaggio è che l'effetto visivo e la dissipazione del calore sono leggermente inferiori rispetto a COB.
5. Trend di sviluppo
Schermo COB LED: Man mano che la tecnologia Mini/Micro LED matura, la quota di mercato di COB nel segmento degli schermi LED di alto livello si espanderà gradualmente.
Schermo GOB LED: Come soluzione transitoria per SMD, ha ancora uno spazio nel mercato medio e basso, ma potrebbe essere gradualmente sostituito da COB.
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