ÜNIVERSITESI

Öncelikle, GOB ve GOB'un tam adlarını açıklayalım. COB (Chip on Board) ve GOB (Glue on Board), LED ekranları için iki paketleme teknolojisidir ve süreç, performans ve uygulama senaryolarında önemli farklılıklar vardır. Aşağıda ikisi arasında detaylı bir karşılaştırma bulunmaktadır:

1. Paketleme sürecinden farklılıklarını açıklayalım

COB LED ekran teknik prensibi: LED çipi doğrudan PCB kartına yapıştırılır ve laminasyon (epoksi reçine veya silikon) ile kapsüllenerek, geleneksel SMD'nin braket ve reflow lehimleme adımları ortadan kaldırılır.

COB LED ekran paketleme süreci özellikleri: Çip, alt tabaka ile doğrudan temas halindedir, yapı kompakt, açık lehim noktası yoktur ve koruma daha güçlüdür.

GOB LED ekran teknik prensibi: Geleneksel SMD LED modülünün yüzeyine şeffaf bir yapıştırıcı katman (yüksek geçirgenlikte silikon gibi) kaplanarak koruyucu bir katman oluşturulur ve koruma artırılır.

GOB LED ekran ambalaj süreci özellikleri: SMD sürecinin iyileştirilmesine dayanarak, yetersiz SMD koruma sorunu yapıştırma ile telafi edilmektedir.

2. Temel farklılıklar

Teknik temel: COB LED ekran doğrudan kapsülleme çipidir ve SMD braketine sahip değildir. GOB LED ekran SMD sürecine dayanmakta olup, ek yapıştırma takviyesi bulunmaktadır.

Koruma yeteneği: COB LED ekran toz geçirmez, su geçirmez, darbe dayanıklıdır ve zorlu ortamlar için uygundur. GOB LED ekran daha iyi koruma sunar, ancak koruma performansı COB'dan daha zayıftır.

Isı dağıtım performansı: COB LED ekran çip doğrudan temas PCB tasarımını benimsemekte olup, daha iyi ısı dağıtımı sağlamaktadır. GOB LED ekran SMD ısı dağıtım tasarımına dayanmakta ve yapıştırıcı katmanı ısı dağıtımını etkileyebilir.

Piksel aralığı: COB LED ekran 0.63mm aralığına ulaşabilir, ancak GOB LED ekran SMD süreci ile sınırlıdır ve mevcut piksel aralığı 1.25mm'de kalmaktadır

Görüntü etkisi: COB LED ekran görüntüleme sırasında halo oluşturmaz, geniş izleme açısına ve homojen renge sahiptir, ancak GOB LED ekranın yapıştırıcı katmanı hafif ışık saçılmasına neden olabilir

Maliyet: COB LED ekran nispeten karmaşık bir işleme ve yüksek maliyete sahiptir. GOB LED ekran SMD iyileştirmesine dayanmakta ve nispeten düşük maliyete sahiptir

Bakım zorluğu: COB LED ekran tüm modülün değiştirilmesini gerektirir ve GOB LED ekranın yapıştırıcı katmanı bakım zorluğunu artıracaktır

3. Uygulama senaryoları

COB LED ekran: kapalı konferans salonları, tıbbi ekranlar ve yüksek kaliteli ticari reklamlar gibi yüksek yoğunluklu, yüksek güvenilirlik senaryoları için uygundur

GOB LED ekran: dış mekan veya yarı dış mekan ortamları (örneğin sahneler ve stadyumlar) için uygundur, belirli bir koruma gerektiren ancak sınırlı bütçelere sahip projeler için uygundur

4. Avantajlar ve dezavantajlar özeti

COB LED ekranın avantajları: yüksek koruma, yüksek yoğunluk, uzun ömür, gelecekteki Micro LED trendine uygun; dezavantajı yüksek maliyet.

GOB LED ekranın avantajları: yüksek maliyet performansı, koruma önemli ölçüde artırılmış; dezavantajı görüntüleme etkisi ve ısı dağılımı COB'a göre biraz daha zayıf.

5. Gelişim trendi

COB LED ekran: Mini/Micro LED teknolojisi olgunlaştıkça, COB'un yüksek kaliteli LED ekran pazarındaki payı yavaş yavaş genişleyecek.

GOB LED ekran: SMD için geçiş çözümü olarak, orta ve düşük segment pazarda hala belirli bir alanı var, ancak COB ile yavaş yavaş yer değiştirebilir.