UNIVERSITATE

În primul rând, să explicăm denumirile complete ale GOB și GOB. COB (Chip on Board) și GOB (Glue on Board) sunt două tehnologii de ambalare pentru ecranele LED, care au diferențe semnificative în proces, performanță și scenarii de aplicare. Următoarea este o comparație detaliată a celor două:

1. Să explicăm diferențele lor din perspectiva procesului de ambalare

Principiul tehnic al ecranului LED COB: Chipul LED este legat direct de placa PCB și este encapsulat prin laminare (rășină epoxidică sau silicon), eliminând suportul și pașii de lipire prin reflow ai SMD-ului tradițional.

Caracteristicile procesului de ambalare a ecranului LED COB: Chipul este în contact direct cu substratul, structura este compactă, nu există îmbinări de lipit expuse, iar protecția este mai puternică.

Principiul tehnic al ecranului LED GOB: Un strat de lipici transparent (cum ar fi siliconul cu transmisie ridicată) este aplicat pe suprafața modulului LED SMD tradițional pentru a forma un strat de protecție pentru a spori protecția.

Caracteristicile procesului de ambalare a ecranului LED GOB: Pe baza îmbunătățirii procesului SMD, problema protecției insuficiente SMD este compensată prin lipire.

2. Diferențe esențiale

Baza tehnică: Ecranul LED COB este un cip encapsulat direct și nu are suport SMD. Ecranul LED GOB se bazează pe procesul SMD, cu întărire suplimentară prin lipire.

Capacitatea de protecție: Ecranul LED COB este rezistent la praf, apă, impact și este potrivit pentru medii dure. Ecranul LED GOB are o protecție mai bună, dar performanța sa de protecție este mai slabă decât cea a COB.

Performanța disipării căldurii: Ecranul LED COB adoptă un design de contact direct al cipului cu PCB, care are o disipare a căldurii mai bună. Ecranul LED GOB se bazează pe designul de disipare a căldurii SMD, iar stratul de lipici poate afecta disiparea căldurii.

Pasul pixelilor: Ecranul LED COB poate atinge un pas de 0,63 mm, dar ecranul LED GOB este limitat de procesul SMD, iar pasul său actual al pixelilor rămâne la 1,25 mm

Efect de afișare: Ecranul LED COB nu are halou atunci când afișează, un unghi de vizualizare larg și o culoare uniformă, dar stratul de lipici al ecranului LED GOB poate cauza o ușoară dispersie a luminii

Cost: Ecranul LED COB are un proces relativ complex și un cost ridicat. Ecranul LED GOB se bazează pe îmbunătățirea SMD și are un cost relativ scăzut.

Dificultatea întreținerii: Ecranul LED COB trebuie să înlocuiască întregul modul, iar ecranul LED GOB are un strat de lipici, ceea ce va crește dificultatea întreținerii.

3. Scenarii de aplicare

Ecran LED COB: potrivit pentru scenarii de înaltă densitate și fiabilitate ridicată, cum ar fi sălile de conferințe interioare, afișajele medicale și publicitatea comercială de înaltă calitate.

Ecran LED GOB: potrivit pentru medii exterioare sau semi-exterioare (cum ar fi scenele și stadioanele), proiecte care necesită o anumită protecție, dar au bugete limitate.

4. Rezumat al avantajelor și dezavantajelor

Avantajele ecranului LED COB: protecție ridicată, densitate mare, durată lungă de viață, potrivit pentru tendința viitoare Micro LED; dezavantajul este costul ridicat.

Avantajele ecranului LED GOB: raport cost-performanță ridicat, protecție semnificativ îmbunătățită; dezavantajul este că efectul de afișare și disiparea căldurii sunt ușor inferioare celor de la COB.

5. Tendința de dezvoltare

Ecranul LED COB: Pe măsură ce tehnologia Mini/Micro LED devine mai matură, cota COB în piața ecranelor LED de înaltă calitate se va extinde treptat.

Ecranul LED GOB: Ca soluție de tranziție pentru SMD, încă are un anumit spațiu în piața de mijloc și de jos, dar ar putea fi înlocuit treptat de COB.