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Primeiro, vamos explicar os nomes completos de GOB e GOB. COB (Chip on Board) e GOB (Glue on Board) são duas tecnologias de embalagem para telas de LED, que têm diferenças significativas em processo, desempenho e cenários de aplicação. A seguir, uma comparação detalhada dos dois:

1. Vamos explicar suas diferenças a partir do processo de embalagem

Princípio técnico da tela LED COB: O chip LED é diretamente ligado à placa PCB e encapsulado por laminação (resina epóxi ou silicone), eliminando o suporte e as etapas de soldagem por refluxo da SMD tradicional.

Características do processo de embalagem da tela LED COB: O chip está em contato direto com o substrato, a estrutura é compacta, não há junta de solda exposta e a proteção é mais forte.

Princípio técnico do painel LED GOB: Uma camada de cola transparente (como silicone de alta transparência) é aplicada na superfície do módulo LED SMD tradicional para formar uma camada protetora que aumenta a proteção.

Características do processo de embalagem do painel LED GOB: Com base na melhoria do processo SMD, o problema da proteção insuficiente do SMD é compensado pela colagem.

2. Diferenças principais

Base técnica: O painel LED COB é um chip encapsulado diretamente, e não possui suporte SMD. O painel LED GOB é baseado no processo SMD, com reforço adicional de cola.

Capacidade de proteção: O painel LED COB é à prova de poeira, à prova d'água, resistente a impactos e adequado para ambientes adversos. O painel LED GOB tem melhor proteção, mas seu desempenho de proteção é mais fraco que o do COB.

Desempenho de dissipação de calor: O painel LED COB adota um design de contato direto do chip com a PCB, que tem melhor dissipação de calor. O painel LED GOB depende do design de dissipação de calor SMD, e a camada de cola pode afetar a dissipação de calor.

Pitch de pixel: A tela LED COB pode alcançar um pitch de 0,63 mm, mas a tela LED GOB é limitada pelo processo SMD, e seu pitch de pixel atual permanece em 1,25 mm

Efeito de exibição: A tela LED COB não tem halo ao exibir, ângulo de visão amplo e cor uniforme, mas a camada de cola da tela LED GOB pode causar leve dispersão da luz

Custo: A tela LED COB tem um processo relativamente complexo e alto custo. A tela LED GOB é baseada na melhoria SMD e tem custo relativamente baixo.

Dificuldade de manutenção: A tela LED COB precisa substituir todo o módulo, e a tela LED GOB tem uma camada de cola, o que aumentará a dificuldade de manutenção.

3. Cenários de aplicação

Tela LED COB: adequada para cenários de alta densidade e alta confiabilidade, como salas de conferência internas, displays médicos e anúncios comerciais de alto padrão.

Tela LED GOB: adequada para ambientes externos ou semi-externos (como palcos e estádios), projetos que requerem certa proteção, mas têm orçamentos limitados.

4. Resumo das vantagens e desvantagens

Vantagens da tela LED COB: alta proteção, alta densidade, longa vida, adequada para a tendência futura do Micro LED; desvantagem é o alto custo.

Vantagens da tela LED GOB: alto custo-benefício, proteção significativamente melhorada; desvantagem é que o efeito de exibição e a dissipação de calor são ligeiramente inferiores ao COB.

5. Tendência de desenvolvimento

Tela LED COB: À medida que a tecnologia Mini/Micro LED amadurece, a participação do COB no mercado de telas LED de alta qualidade irá gradualmente se expandir.

Tela LED GOB: Como uma solução de transição para SMD, ainda tem um certo espaço no mercado de médio e baixo custo, mas pode ser gradualmente substituída pelo COB.