まず、GOBとGOBのフルネームを説明しましょう。COB（Chip on Board）とGOB（Glue on Board）は、LEDディスプレイスクリーンのための2つのパッケージング技術であり、プロセス、性能、アプリケーションシナリオにおいて重要な違いがあります。以下は、両者の詳細な比較です：
1. パッケージングプロセスからの違いを説明しましょう
COB LEDスクリーンの技術原理：LEDチップはPCB基板に直接接着され、ラミネート（エポキシ樹脂またはシリコン）で封止され、従来のSMDのブラケットとリフローはんだ付けの工程が省略されます。
COB LEDスクリーンのパッケージングプロセスの特徴：チップは基板と直接接触しており、構造はコンパクトで、露出したはんだ接合部がなく、保護が強化されています。
GOB LEDスクリーンの技術原理：透明な接着剤層（高透過率シリコンなど）が従来のSMD LEDモジュールの表面にコーティングされ、保護層を形成して保護を強化します。
GOB LEDスクリーンのパッケージングプロセスの特徴：SMDプロセスの改善に基づき、接着によってSMD保護の不十分な問題を補います。
2. コアの違い
技術的基盤：COB LEDスクリーンはチップを直接封入しており、SMDブラケットはありません。GOB LEDスクリーンはSMDプロセスに基づき、追加の接着強化があります。
保護能力：COB LEDスクリーンは防塵、防水、衝撃に強く、過酷な環境に適しています。GOB LEDスクリーンはより良い保護を持っていますが、その保護性能はCOBよりも弱いです。
熱放散性能：COB LEDスクリーンはチップがPCBに直接接触する設計を採用しており、熱放散が優れています。GOB LEDスクリーンはSMD熱放散設計に依存しており、接着剤層が熱放散に影響を与える可能性があります。
ピクセルピッチ：COB LEDスクリーンは0.63mmピッチを実現できますが、GOB LEDスクリーンはSMDプロセスに制限されており、現在のピクセルピッチは1.25mmのままです
表示効果：COB LEDスクリーンは表示時にハローがなく、広い視野角と均一な色を持っていますが、GOB LEDスクリーンの接着層はわずかな光の散乱を引き起こす可能性があります
コスト：COB LEDスクリーンは比較的複雑なプロセスと高コストを持っています。GOB LEDスクリーンはSMDの改善に基づいており、比較的低コストです
メンテナンスの難易度：COB LEDスクリーンは全モジュールを交換する必要があり、GOB LEDスクリーンは接着層があるため、メンテナンスの難易度が増します
3. アプリケーションシナリオ
COB LEDスクリーン：高密度、高信頼性のシナリオに適しており、屋内会議室、医療表示、高級商業広告などに使用されます
GOB LEDスクリーン：屋外または半屋外環境（ステージやスタジアムなど）に適しており、一定の保護が必要ですが予算が限られているプロジェクトに使用されます
4. 利点と欠点の概要
COB LEDスクリーンの利点：高い保護、高密度、長寿命、将来のマイクロLEDトレンドに適している；欠点は高コスト。
GOB LEDスクリーンの利点：高コストパフォーマンス、保護が大幅に改善；欠点は表示効果と熱放散がCOBに若干劣る。
5. 開発トレンド
COB LEDスクリーン：ミニ/マイクロLED技術が成熟するにつれて、COBの高級LEDスクリーン市場でのシェアは徐々に拡大する。
GOB LEDスクリーン：SMDの移行ソリューションとして、中・低価格市場で一定のスペースがあるが、COBに徐々に置き換えられる可能性がある。
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