Először is, magyarázzuk el a GOB és GOB teljes nevét. A COB (Chip on Board) és a GOB (Glue on Board) két csomagolási technológia az LED kijelzők számára, amelyek jelentős különbségekkel bírnak a folyamat, a teljesítmény és az alkalmazási forgatókönyvek terén. Az alábbiakban részletes összehasonlítást talál a kettőről:
1. Magyarázzuk el a különbségeiket a csomagolási folyamat alapján
A COB LED képernyő technikai elve: Az LED chip közvetlenül a PCB lapra van ragasztva és laminálással (epoxi gyanta vagy szilikon) van zárva, megszüntetve a hagyományos SMD tartó és újrafolyósító forrasztási lépéseit.
A COB LED képernyő csomagolási folyamatának jellemzői: A chip közvetlen kapcsolatban van az alaplappal, a szerkezet kompakt, nincs látható forrasztási pont, és a védelem erősebb.
GOB LED kijelző technikai elve: Egy átlátszó ragasztó réteg (például nagy áteresztőképességű szilikon) van bevonva a hagyományos SMD LED modul felületére, hogy védőréteget képezzen a védelem fokozása érdekében.
GOB LED kijelző csomagolási folyamat jellemzői: Az SMD folyamat fejlesztésére alapozva a SMD védelem hiányosságait ragasztással kompenzálják.
2. Alapvető különbségek
Technikai alap: A COB LED kijelző közvetlen chip zárású, és nincs SMD tartója. A GOB LED kijelző az SMD folyamatra épül, további ragasztó megerősítéssel.
Védelmi képesség: A COB LED kijelző porálló, vízálló, ütésálló, és alkalmas zord környezetekre. A GOB LED kijelző jobb védelmet nyújt, de védelmi teljesítménye gyengébb, mint a COB-é.
Hőelvezetési teljesítmény: A COB LED kijelző chip közvetlen érintkezésű PCB tervezést alkalmaz, amely jobb hőelvezetést biztosít. A GOB LED kijelző az SMD hőelvezetési tervezésre támaszkodik, és a ragasztó réteg befolyásolhatja a hőelvezetést.
Pixel pitch: A COB LED képernyő 0,63 mm pixel távolságot érhet el, de a GOB LED képernyő az SMD folyamat korlátai miatt jelenlegi pixel távolsága 1,25 mm-re korlátozódik
Display effect: A COB LED képernyőnél nincs halo a megjelenítéskor, széles látószögű és egyenletes színű, de a GOB LED képernyő ragasztó rétege enyhe fényelméletet okozhat
Cost: A COB LED képernyő viszonylag összetett folyamatú és magas költségű. A GOB LED képernyő az SMD fejlesztésén alapul, és viszonylag alacsony költségű.
Maintenance difficulty: A COB LED képernyő teljes modul cseréjét igényli, míg a GOB LED képernyő ragasztó rétege növeli a karbantartás nehézségét.
3. Alkalmazási forgatókönyvek
COB LED képernyő: alkalmas nagy sűrűségű, nagy megbízhatóságú forgatókönyvekhez, például beltéri konferenciatermekhez, orvosi kijelzőkhöz és prémium kereskedelmi hirdetésekhez.
GOB LED képernyő: alkalmas kültéri vagy félig kültéri környezetekhez (például színpadokhoz és stadionokhoz), olyan projektekhez, amelyek bizonyos védelmet igényelnek, de korlátozott költségvetéssel rendelkeznek.
4. Az előnyök és hátrányok összefoglalása
A COB LED képernyő előnyei: magas védelem, magas sűrűség, hosszú élettartam, alkalmas a jövő Micro LED trendjére; hátránya a magas költség.
A GOB LED képernyő előnyei: magas költséghatékonyság, jelentősen javított védelem; hátránya, hogy a kijelző hatása és a hőelvezetés kissé gyengébb, mint a COB.
5. Fejlesztési trend
COB LED képernyő: Ahogy a Mini/Micro LED technológia érik, a COB részesedése a prémium LED képernyő piacon fokozatosan bővülni fog.
GOB LED képernyő: Mint átmeneti megoldás az SMD számára, még mindig van bizonyos hely a közép- és alacsonyabb kategóriás piacon, de fokozatosan helyettesítheti a COB.
EN