Primeiro, imos explicar os nomes completos de GOB e GOB. COB (Chip on Board) e GOB (Glue on Board) son dúas tecnoloxías de envasado para pantallas LED, que presentan diferenzas significativas en proceso, rendemento e escenarios de aplicación. A continuación, preséntase unha comparación detallada das dúas:
1. Imos explicar as súas diferenzas desde o proceso de envasado
Principio técnico da pantalla LED COB: O chip LED está directamente unido á placa PCB e encapsulado mediante laminación (resina epoxi ou silicona), eliminando o soporte e os pasos de soldadura por refusión da SMD tradicional.
Características do proceso de envasado da pantalla LED COB: O chip está en contacto directo co substrato, a estrutura é compacta, non hai xuntas de soldadura expostas e a protección é máis forte.
Principio técnico da pantalla LED GOB: Unha capa de adhesivo transparente (como silicona de alta transmitancia) está recuberta na superficie do módulo LED SMD tradicional para formar unha capa de protección que mellora a protección.
Características do proceso de embalaxe da pantalla LED GOB: Baseándose na mellora do proceso SMD, o problema da protección insuficiente do SMD compénsase mediante o pegado.
2. Diferenzas principais
Base técnica: A pantalla LED COB é un encapsulado directo do chip, e non ten soporte SMD. A pantalla LED GOB baséase no proceso SMD, cun reforzo adicional de adhesivo.
Capacidade de protección: A pantalla LED COB é a proba de po, a proba de auga, resistente a impactos e adecuada para ambientes difíciles. A pantalla LED GOB ten unha mellor protección, pero a súa rendibilidade de protección é máis débil que a do COB.
Rendemento de disipación de calor: A pantalla LED COB adopta un deseño de contacto directo do chip co PCB, que ten unha mellor disipación de calor. A pantalla LED GOB confía no deseño de disipación de calor SMD, e a capa de adhesivo pode afectar a disipación de calor.
Distancia entre píxeles: a pantalla LED COB pode acadar unha distancia de 0,63 mm, pero a pantalla LED GOB está limitada polo proceso SMD, e a súa actual distancia de píxeles mantense en 1,25 mm
Efecto de visualización: a pantalla LED COB non ten halo ao mostrar, ten un ángulo de visión amplo e un color uniforme, pero a capa de pegamento da pantalla LED GOB pode causar unha lixeira dispersión da luz
Custo: a pantalla LED COB ten un proceso relativamente complexo e un alto custo. A pantalla LED GOB baséase na mellora SMD e ten un custo relativamente baixo.
Dificultade de mantemento: a pantalla LED COB necesita substituír todo o módulo, e a pantalla LED GOB ten unha capa de pegamento, o que aumentará a dificultade de mantemento.
3. Escenarios de aplicación
Pantalla LED COB: adecuada para escenarios de alta densidade e alta fiabilidade, como salas de conferencias interiores, pantallas médicas e anuncios comerciais de alta gama.
Pantalla LED GOB: adecuada para ambientes exteriores ou semi-exteriores (como escenarios e estadios), proxectos que requiren certa protección pero que teñen orzamentos limitados.
4. Resumo de vantaxes e desvantaxes
Vantaxes da pantalla LED COB: alta protección, alta densidade, longa vida, adecuada para a futura tendencia Micro LED; a desvantaxe é o alto custo.
Vantaxes da pantalla LED GOB: alta relación custo-rendemento, protección significativamente mellorada; a desvantaxe é que o efecto de visualización e a disipación de calor son lixeiramente inferiores aos de COB.
5. Tendencia de desenvolvemento
Pantalla LED COB: A medida que a tecnoloxía Mini/Micro LED madura, a participación de COB no mercado de pantallas LED de alta gama expandirase gradualmente.
Pantalla LED GOB: Como solución transitoria para SMD, aínda ten un certo espazo no mercado de gama media e baixa, pero pode ser substituída gradualmente por COB.
EN