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Tout d'abord, expliquons les noms complets de GOB et GOB. COB (Chip on Board) et GOB (Glue on Board) sont deux technologies d'emballage pour les écrans d'affichage LED, qui présentent des différences significatives en termes de processus, de performance et de scénarios d'application. Voici une comparaison détaillée des deux :

1. Expliquons leurs différences en termes de processus d'emballage

Principe technique de l'écran LED COB : La puce LED est directement liée à la carte PCB et encapsulée par stratification (résine époxy ou silicone), éliminant le support et les étapes de soudage par refusion des SMD traditionnels.

Caractéristiques du processus d'emballage de l'écran LED COB : La puce est en contact direct avec le substrat, la structure est compacte, il n'y a pas de joint de soudure exposé, et la protection est plus forte.

Principe technique de l'écran LED GOB : Une couche de colle transparente (comme le silicone à haute transmittance) est appliquée sur la surface du module LED SMD traditionnel pour former une couche de protection afin d'améliorer la protection.

Caractéristiques du processus d'emballage de l'écran LED GOB : Basé sur l'amélioration du processus SMD, le problème de protection insuffisante du SMD est compensé par le collage.

2. Différences fondamentales

Base technique : L'écran LED COB est un encapsulage direct de puce, et il n'a pas de support SMD. L'écran LED GOB est basé sur le processus SMD, avec un renforcement supplémentaire par colle.

Capacité de protection : L'écran LED COB est résistant à la poussière, à l'eau, aux chocs, et convient aux environnements difficiles. L'écran LED GOB a une meilleure protection, mais ses performances de protection sont plus faibles que celles du COB.

Performance de dissipation thermique : L'écran LED COB adopte un design de contact direct de puce sur PCB, ce qui offre une meilleure dissipation thermique. L'écran LED GOB s'appuie sur un design de dissipation thermique SMD, et la couche de colle peut affecter la dissipation thermique.

Pas de pixel : L'écran LED COB peut atteindre un pas de 0,63 mm, mais l'écran LED GOB est limité par le processus SMD, et son pas de pixel actuel reste à 1,25 mm

Effet d'affichage : L'écran LED COB n'a pas d'halo lors de l'affichage, un large angle de vision et une couleur uniforme, mais la couche de colle de l'écran LED GOB peut provoquer une légère diffusion de la lumière

Coût : L'écran LED COB a un processus relativement complexe et un coût élevé. L'écran LED GOB est basé sur l'amélioration SMD et a un coût relativement bas.

Difficulté de maintenance : L'écran LED COB nécessite de remplacer l'ensemble du module, et l'écran LED GOB a une couche de colle, ce qui augmentera la difficulté de maintenance.

3. Scénarios d'application

Écran LED COB : adapté aux scénarios à haute densité et haute fiabilité, tels que les salles de conférence intérieures, les affichages médicaux et les publicités commerciales haut de gamme.

Écran LED GOB : adapté aux environnements extérieurs ou semi-extérieurs (comme les scènes et les stades), aux projets nécessitant une certaine protection mais ayant des budgets limités.

4. Résumé des avantages et des inconvénients

Avantages de l'écran LED COB : haute protection, haute densité, longue durée de vie, adapté à la tendance future des Micro LED ; l'inconvénient est le coût élevé.

Avantages de l'écran LED GOB : rapport coût-performance élevé, protection considérablement améliorée ; l'inconvénient est que l'effet d'affichage et la dissipation de la chaleur sont légèrement inférieurs à ceux du COB.

5. Tendance de développement

Écran LED COB : À mesure que la technologie Mini/Micro LED mûrit, la part de COB sur le marché des écrans LED haut de gamme va progressivement s'élargir.

Écran LED GOB : En tant que solution transitoire pour le SMD, il a encore un certain espace sur le marché moyen et bas de gamme, mais il pourrait être progressivement remplacé par le COB.