UNIVERSIDAD

Primero, expliquemos los nombres completos de GOB y GOB. COB (Chip en la placa) y GOB (Pegamento en la placa) son dos tecnologías de empaquetado para pantallas LED, que tienen diferencias significativas en proceso, rendimiento y escenarios de aplicación. A continuación se presenta una comparación detallada de los dos:

1. Expliquemos sus diferencias desde el proceso de empaquetado

Principio técnico de la pantalla LED COB: El chip LED está directamente unido a la placa PCB y encapsulado mediante laminado (resina epoxi o silicona), eliminando el soporte y los pasos de soldadura por reflujo de SMD tradicional.

Características del proceso de empaquetado de la pantalla LED COB: El chip está en contacto directo con el sustrato, la estructura es compacta, no hay unión de soldadura expuesta y la protección es más fuerte.

Principio técnico de la pantalla LED GOB: Se aplica una capa de pegamento transparente (como silicona de alta transmitancia) en la superficie del módulo LED SMD tradicional para formar una capa protectora que mejora la protección.

Características del proceso de empaquetado de la pantalla LED GOB: Basado en la mejora del proceso SMD, el problema de la protección insuficiente de SMD se compensa mediante el encolado.

2. Diferencias clave

Base técnica: La pantalla LED COB es un encapsulado directo de chip, y no tiene soporte SMD. La pantalla LED GOB se basa en el proceso SMD, con refuerzo adicional de pegamento.

Capacidad de protección: La pantalla LED COB es a prueba de polvo, a prueba de agua, resistente a impactos y adecuada para entornos difíciles. La pantalla LED GOB tiene mejor protección, pero su rendimiento de protección es más débil que el de COB.

Rendimiento de disipación de calor: La pantalla LED COB adopta un diseño de contacto directo del chip con el PCB, lo que tiene mejor disipación de calor. La pantalla LED GOB depende del diseño de disipación de calor SMD, y la capa de pegamento puede afectar la disipación de calor.

Distancia entre píxeles: La pantalla LED COB puede lograr una distancia de 0.63 mm, pero la pantalla LED GOB está limitada por el proceso SMD, y su distancia de píxeles actual se mantiene en 1.25 mm

Efecto de visualización: La pantalla LED COB no tiene halo al mostrar, amplio ángulo de visión y color uniforme, pero la capa de pegamento de la pantalla LED GOB puede causar una ligera dispersión de luz

Costo: La pantalla LED COB tiene un proceso relativamente complejo y un alto costo. La pantalla LED GOB se basa en la mejora SMD y tiene un costo relativamente bajo.

Dificultad de mantenimiento: La pantalla LED COB necesita reemplazar todo el módulo, y la pantalla LED GOB tiene una capa de pegamento, lo que aumentará la dificultad de mantenimiento.

3. Escenarios de aplicación

Pantalla LED COB: adecuada para escenarios de alta densidad y alta fiabilidad, como salas de conferencias interiores, pantallas médicas y anuncios comerciales de alta gama.

Pantalla LED GOB: adecuada para entornos exteriores o semi-exteriores (como escenarios y estadios), proyectos que requieren cierta protección pero tienen presupuestos limitados.

4. Resumen de ventajas y desventajas

Ventajas de la pantalla LED COB: alta protección, alta densidad, larga vida, adecuada para la tendencia futura de Micro LED; la desventaja es el alto costo.

Ventajas de la pantalla LED GOB: alto rendimiento de costo, protección significativamente mejorada; la desventaja es que el efecto de visualización y la disipación de calor son ligeramente inferiores a COB.

5. Tendencia de desarrollo

Pantalla LED COB: A medida que la tecnología Mini/Micro LED madura, la participación de COB en el mercado de pantallas LED de alta gama se expandirá gradualmente.

Pantalla LED GOB: Como solución transitoria para SMD, todavía tiene un cierto espacio en el mercado de gama media y baja, pero puede ser reemplazada gradualmente por COB.